? ? ? 晶圓測試是對晶圓上的每個晶粒進行針測，測試其電氣特性。測試時，晶圓被固定在探針臺的托盤上，探針與芯片的每一個PAD點相接觸，測試機對芯片進行電性和功能測試并記錄下結(jié)果，區(qū)分良品和不良品。具備12吋、8吋、6吋、5吋和4吋晶圓測試能力，包含17nm、22nm、28nm等先進制程以及28nm以上晶圓的全部成熟制程。能夠測試指紋識別、消防安全、藍牙、電源管理、MCU、濾波器、光通信等多種應(yīng)用類型。

晶圓測試流程：

測試設(shè)備：V93K、J750HD、D10、NI STS T4、S100、S50、STS8200、T862、TR6850S、TR6836S、Chroma3360D/3360P/3380、V50、TQT500、JC5600、SC312、T5503/5371、DST1000
探針臺：UF3000、UF200SA
晶圓測試 MAPPING圖分BIN 定義功能
光電芯片，CMOS SENSOR測試能力